X射線斷層掃描測量主要應(yīng)用于非接觸內(nèi)外部無損三維幾何尺寸測量、材料結(jié)構(gòu)分析、缺陷檢測、裝配檢查、逆向工程應(yīng)用等。適用于塑料、橡膠、硅膠、纖維、輕金屬等多種材料，面向幾何計量、科研、注塑、鋁壓鑄、電池、汽車、醫(yī)療器械、包裝、電子消費品等行業(yè)領(lǐng)域。

內(nèi)部缺陷定性定量分析

　　1.測試并驗證缺陷，填充不足、缺料、雜質(zhì)、氣泡等對產(chǎn)品可靠性造成嚴重影響的缺陷

　　2.檢測復(fù)雜電子元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)、電子組裝產(chǎn)品焊接質(zhì)量、其它零部件內(nèi)部結(jié)構(gòu)

　　3.檢測玩具、塑料零部件、復(fù)合組裝零部件等的界面結(jié)合或黏合情況

問題溯源

　　1.快速分析產(chǎn)品內(nèi)外部故障原因：損傷、破裂、不良、斷裂等

　　2.配合失效分析，可靠性分析中間樣品無損檢測分析

檢測檢測流程

　　1、填寫申請表：聯(lián)系中析研究所工作人員確認檢測標準，簽訂委托書;

　　2、安排寄樣：將樣品快遞或直接送至我司實驗室 ;

　　3、產(chǎn)品檢測：實驗室安排測試，出草稿報告;

　　4、確認草稿報告，發(fā)正式報告。

檢測機構(gòu)資質(zhì)證書

CMA認證

檢驗檢測機構(gòu)資質(zhì)認定證書

證書編號：241520345370

有效期至：2030年4月15日

CNAS認可

實驗室認可證書

證書編號：CNAS L22006

有效期至：2030年12月1日

ISO認證

質(zhì)量管理體系認證證書

證書編號：ISO9001-2024001

有效期至：2027年12月31日

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