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高熵合金檢測(cè)

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發(fā)布時(shí)間：2025-02-26 09:44:30 更新時(shí)間：2025-02-25 09:45:04

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　　高熵合金（High-Entropy Alloys，HEAs）是一種特殊的多元合金體系，與傳統(tǒng)的合金相比，其具有獨(dú)特的組織結(jié)構(gòu)和性能。

檢測(cè)范圍

　　高熵合金涂層，高熵非晶合金，高熵合金粉末，鈦基高熵合金，鈷基高熵合金，高熵合金復(fù)合材料，介孔高熵合金、抗輻照低活化高熵合金、高強(qiáng)高塑Al?Co?Cr?Fe?Ni共晶高熵合金、抗輻照低中子吸收截面高熵合金、含銅銀抗菌高熵合金、超高強(qiáng)韌性高熵合金、高流動(dòng)性、超細(xì)共晶高熵合金、鉑系高熵合金納米花催化劑、碳負(fù)載的高熵合金材料、耐低溫腐蝕的AlCozCrFeNiyMox共晶高熵合金、高強(qiáng)韌TiVCrNb高熵合金材料、抗空蝕Fe基高熵合金粉末、焊接鈦合金的非晶態(tài)高熵釬料、Ti?Hf?Zr?Ni?Cu?Er高熵形狀記憶合金、超低彈性模量高屈服強(qiáng)度中熵鈦合金等。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 成分與均勻性檢測(cè)

主元含量分析
- ICP-OES/EDS（GB/T 20123）：各主元原子百分比偏差≤5%（如FeCoNiCrMn中Cr含量20±1at%）。
元素分布與偏析
- 電子探針（EPMA）：面掃描分析元素分布均勻性，偏析區(qū)域面積占比≤3%。
析出相鑒定
- X射線(xiàn)衍射（XRD）（GB/T 8362）：檢測(cè)σ相、Laves相等有害相，體積分?jǐn)?shù)≤1%。

2. 微觀(guān)結(jié)構(gòu)表征

晶體結(jié)構(gòu)
- XRD（Rietveld精修）：確定BCC/FCC相比例（如BCC占比≥90%）。
晶粒尺寸與形貌
- EBSD/TEM（ISO 24173）：平均晶粒尺寸≤10μm（細(xì)晶強(qiáng)化型HEAs）。
位錯(cuò)密度
- X射線(xiàn)線(xiàn)形分析（Williamson-Hall法）：位錯(cuò)密度≤10¹? m?²（退火態(tài)）。

3. 力學(xué)性能檢測(cè)

硬度與強(qiáng)度
- 維氏硬度（HV）（GB/T 4340.1）：HV≥400（鑄造HEAs），HV≥600（變形強(qiáng)化型）。
- 室溫/高溫拉伸（GB/T 228.1）：抗拉強(qiáng)度≥800MPa（如CoCrFeMnNi合金）。
斷裂韌性
- 三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)（KIC）（ASTM E399）：KIC≥80MPa·√m（抗裂紋擴(kuò)展型HEAs）。

4. 功能性評(píng)估

耐腐蝕性
- 電化學(xué)工作站（極化曲線(xiàn)/EIS）（ASTM G5/G59）：自腐蝕電流密度≤1μA/cm²（3.5% NaCl溶液）。
高溫抗氧化性
- 熱重分析（TGA）（ISO 11358）：1000℃氧化100h，增重≤2mg/cm²。
磁性能（如軟磁HEAs）
- VSM振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì)：飽和磁化強(qiáng)度≥1.2T，矯頑力≤100A/m。

檢測(cè)設(shè)備與標(biāo)準(zhǔn)對(duì)照表

檢測(cè)項(xiàng)目	檢測(cè)方法/標(biāo)準(zhǔn)	儀器設(shè)備	判定標(biāo)準(zhǔn)
主元原子比	GB/T 20123-2015	ICP-OES/EDS	偏差≤5%（如Cr:20±1at%）
晶體結(jié)構(gòu)（XRD）	GB/T 8362-2020	X射線(xiàn)衍射儀（Cu Kα）	BCC/FCC相比例達(dá)標(biāo)
維氏硬度	GB/T 4340.1-2009	顯微硬度計(jì)（載荷500g）	HV≥400（鑄造HEAs）
高溫氧化	ISO 11358:2021	熱重分析儀（TGA）	增重≤2mg/cm²（1000℃/100h）
元素分布（EPMA）	ISO 15632:2021	電子探針顯微分析儀（EPMA）	偏析區(qū)域≤3%