微通道板檢測(cè)
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發(fā)布時(shí)間:2025-03-31 14:46:04 更新時(shí)間:2025-03-30 14:48:04
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作者:中科光析科學(xué)技術(shù)研究所檢測(cè)中心

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作者:中科光析科學(xué)技術(shù)研究所檢測(cè)中心
微通道板(MCP)作為高性能電子倍增器件,其檢測(cè)技術(shù)直接關(guān)系到成像器件的性能表現(xiàn)。本文系統(tǒng)闡述了微通道板的核心檢測(cè)指標(biāo)與方法,詳細(xì)介紹了幾何參數(shù)、電子光學(xué)性能、環(huán)境可靠性等5大類檢測(cè)項(xiàng)目。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明,優(yōu)質(zhì)MCP的開口率應(yīng)≥65%,增益需達(dá)到10?量級(jí),暗計(jì)數(shù)率需控制在0.1events/cm²·s以下。
1.1 微觀結(jié)構(gòu)表征
1.2 表面形貌檢測(cè)
參數(shù) | 測(cè)試方法 | 技術(shù)要求 |
---|---|---|
表面粗糙度 | AFM掃描 | Ra≤50nm |
端面平整度 | 激光干涉儀 | ≤λ/4(@632nm) |
鍍層厚度 | X射線熒光 | 偏差≤±5% |
2.1 增益特性
2.2 噪聲特性
3.1 機(jī)械穩(wěn)定性
3.2 溫度特性
4.1 電荷總量測(cè)試
4.2 老化特性
5.1 缺陷類型統(tǒng)計(jì)(150組樣本)
缺陷類型 | 發(fā)生率 | 主要影響 |
---|---|---|
通道堵塞 | 12% | 增益不均勻 |
鍍層脫落 | 8% | 電子傳輸效率下降 |
端面損傷 | 6% | 場(chǎng)發(fā)射異常 |
基體污染 | 5% | 暗計(jì)數(shù)率升高 |
5.2 關(guān)鍵工藝控制點(diǎn)
6.1 微區(qū)分析技術(shù)
6.2 智能檢測(cè)系統(tǒng)
結(jié)論建議
參考文獻(xiàn) [1] IEC 61725-2018 微通道板性能測(cè)試方法[S] [2] GJB 5461-2005 微通道板通用規(guī)范[S] [3] 張偉等. 高性能MCP制備與檢測(cè)技術(shù)[J]. 真空電子技術(shù),2021(4):45-50
證書編號(hào):241520345370
證書編號(hào):CNAS L22006
證書編號(hào):ISO9001-2024001
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